TEUCER LGA1700-BCF Intel12 जेनरेशन CPU बेंडिंग करेक्शन फिक्सिंग बकल LGA1700/1800 बकल फिक्स सब्स्टीट्यूट सीएनसी एल्युमीनियम

संक्षिप्त वर्णन:

TEUCER LGA1700-BCF Intel12 जेनरेशन CPU बेंडिंग करेक्शन फिक्सिंग बकल LGA1700/1800 बकल फिक्स सब्स्टीट्यूट सीएनसी एल्युमीनियम
LGA1700-BCF ब्लैक विशिष्टताएँ
विशेष विवरण: L54mm*H70mm*W6mm
सामग्री: एल्यूमीनियम मिश्र धातु
वज़न: मुख्य बॉडी 20 ग्राम |कुल मिलाकर 55 ग्राम
सहायक उपकरण: एल-आकार का स्क्रूड्राइवर X1
विशेषता:
1. अन्य समान उत्पादों की तुलना में, यह उत्पाद बहु-बिंदु दबाव, सटीक स्थिति, कैपेसिटर से बचने के बजाय चार-तरफा फ्लैट दबाव को अपनाता है, और सीपीयू निर्धारण के लिए अच्छा है;
2. मदरबोर्ड के साथ संपर्क सतह एक सपाट तल है, और समान विनिर्देश के मूल LOTES इन्सुलेशन सुरक्षा पैड का उपयोग मदरबोर्ड पर दबाव को कम करने और सिग्नल हस्तक्षेप को और कम करने के लिए किया जाता है;
3. मदरबोर्ड की तरफ सिग्नल के हस्तक्षेप को कम करने के लिए धातु की तरफ को ऊपर उठाया जाता है;
4. एनोड सैंडब्लास्टिंग पूर्ण-एल्यूमीनियम मिश्र धातु सीएनसी परिशुद्धता से बना है
*यह उत्पाद केवल इंटेल 12वीं पीढ़ी के सीपीयू के लिए समर्थन प्रदान करता है, मदरबोर्ड सीपीयू सॉकेट LGA1700 चिपसेट H610 B660 Z690 श्रृंखला है
स्थापना प्रक्रिया:
1. मदरबोर्ड को डेस्कटॉप पर क्षैतिज रूप से रखें और सीपीयू क्लिप खोलें
2. ऊपरी भाग को हटाने के लिए शामिल T20 टॉर्क्स स्क्रूड्राइवर का उपयोग करें, और निचले फास्टनर को एक तरफ रख दें
3. सीपीयू को सॉकेट में डालें
4. सीपीयू के शीर्ष कवर पर बेहतर बकल को कवर करें और इसे तब तक थोड़ा हिलाएं जब तक यह अपनी जगह पर क्लिक न कर दे
5. विपरीत कोनों पर आधे घेरे में पेंच कसें।जब तक स्क्रू चालू नहीं हो जाता, तब तक प्रत्येक स्क्रू को विकर्ण क्रम में आधा वृत्त और आधा वृत्त में घुमाया जाता है।, सीपीयू पर असमान रूप से दबाव डालेगा